香港計算器

畢奧數計算器

輸入對流換熱係數 h、特徵長度 Lc 與固體熱導率 k,依 Bi = h·Lc/k 算出畢奧數,判別能否用集總熱容法。

輸入資料

對流換熱係數(W·m⁻²·K⁻¹);自然對流空氣 2–25、強制對流水 50–10000。
W/(m²·K)
特徵長度 Lc=體積/表面積(m);平板取半厚、長圓柱取 R/2、球取 R/3。
m
固體(物體)熱導率(W·m⁻¹·K⁻¹);蔬果約 0.4–0.6、不鏽鋼約 15、鋁約 200。
W/(m·K)

計算結果

0.3333

重點速覽:畢奧數(Biot number,符號 Bi)是非穩態導熱(物體加熱/冷卻過程)分析中的關鍵無因次數,定義為『物體表面對流熱阻』與『物體內部傳導熱阻』之比:Bi = h·Lc/k,其中 Bi 是畢奧數(無因次)、h 是對流換熱係數(W·m⁻²·K⁻¹)、Lc 是特徵長度(m,通常取體積/表面積)、k 是固體(物體)的熱導率(W·m⁻¹·K⁻¹)。逐項解釋。當物體被加熱或冷卻,熱量要先在物體『內部傳導』到表面(內部熱阻 ∝ Lc/k),再由表面『對流』帶到流體(表面熱阻 ∝ 1/h)。畢奧數就是兩者之比:Bi 小表示『內部傳導遠比表面對流快』——熱量在物體內迅速拉平,整個物體溫度幾乎均勻;Bi 大表示『內部傳導慢』——表面已變溫而中心還沒,物體內部存在明顯溫度梯度。特別注意:畢奧數的 k 是『固體』的熱導率(與努塞爾數 Nu 的 k 是流體不同)。畢奧數最重要的用途是判別能否用『集總熱容法』(lumped capacitance)簡化計算:當 Bi < 0.1 時,內部溫度梯度可忽略,物體可視為溫度均勻,冷卻/加熱按指數 T(t)=T∞+(T₀−T∞)·e^(−t/τ) 變化(τ=ρV c_p/(hA));Bi > 0.1 時須用一維非穩態導熱(Heisler 圖或級數解)考慮內部溫度分佈。舉例,一塊 Lc=0.05 m 的不鏽鋼(k=15),空氣強制對流 h=100:Bi = 100×0.05/15 ≈ 0.333 > 0.1,不可用集總法。若換成鋁(k=200),Bi≈0.025 < 0.1,可用集總法。用途:其一,判別集總熱容法的適用性;其二,農產品冷卻、食品加熱、淬火的時間與溫度分佈計算;其三,估算物體內部溫度不均程度;其四,Heisler 圖查解的入口參數。使用畢奧數與本工具要注意幾點:一是 k 必須用『固體』的熱導率;二是特徵長度 Lc=V/A(平板半厚、圓柱 R/2、球 R/3);三是各參數單位須一致(SI);四是 Bi<0.1 只是集總法的經驗界線(誤差約 5%)。總之,畢奧數由 Bi=h·Lc/k 求得,是判別內部溫度均勻性與集總熱容法適用性的核心無因次數。

計算公式

畢奧數:Bi = h·Lc / k(k 為固體熱導率)。

h 對流換熱係數、Lc 特徵長度=V/A、k 固體熱導率。

Bi<0.1 可用集總熱容法(內部溫度均勻);Bi>0.1 須考慮內部梯度。

$$\mathrm{Bi} = \dfrac{h\,L_c}{k_{\text{solid}}}$$

使用說明

  1. 填入對流換熱係數 h(強制對流水 50–10000)。
  2. 填入特徵長度 Lc(=體積/表面積)與固體熱導率 k。
  3. 系統依 Bi = h·Lc/k 算出畢奧數,判別能否用集總熱容法(Bi<0.1)。

h=100 W/(m²·K)、Lc=0.05 m 時不同材料的畢奧數

h=100 W/(m²·K)、Lc=0.05 m 時不同材料的畢奧數
材料固體 k (W/(m·K))畢奧數 Bi可否集總法
2000.025可 (Bi<0.1)
不鏽鋼150.333
蔬果0.510否 (內部梯度大)
水果(球R0.05→Lc≈0.017)0.53.33
4000.0125可 (Bi<0.1)

同樣冷卻條件下,畢奧數與固體熱導率成反比。金屬 k 大、Bi 小(內部溫度均勻,可集總法);蔬果 k 小、Bi 大(內部溫度梯度明顯,需一維非穩態解)。

理財情境案例

農產品冷藏的冷卻計算

香港蔬果冷藏,果肉 k≈0.5 W/(m·K)、半徑 R=0.05 m(球 Lc=R/3≈0.017 m)、強制對流 h=100。

Bi = 100×0.017/0.5 ≈ 3.33 > 0.1,不可用集總法。

須用球體一維非穩態導熱(Heisler 圖)計算中心與表面的降溫過程,避免只看表面溫度而低估中心冷卻時間。

金屬工件淬火可用集總法

鋁工件 k=200 W/(m·K)、Lc=0.05 m,油/水冷卻 h=100。

Bi = 100×0.05/200 = 0.025 < 0.1,內部溫度近似均勻。

可用集總熱容法 T(t)=T∞+(T₀−T∞)·e^(−t/τ)(τ=ρV c_p/hA)快速估算冷卻時間,免查 Heisler 圖。

常見問題

畢奧數是什麼?

畢奧數 Bi=h·Lc/k 是物體表面對流熱阻與內部傳導熱阻之比。它判別非穩態加熱/冷卻時物體內部溫度是否均勻:Bi 小則均勻,Bi 大則有明顯內部溫度梯度。

Bi<0.1 有什麼意義?

Bi<0.1 時內部傳導遠快於表面對流,物體溫度可視為均勻,能用『集總熱容法』按指數規律 T(t)=T∞+(T₀−T∞)e^(−t/τ) 簡化計算,誤差約 5% 以內。

畢奧數和努塞爾數形式一樣,怎麼區分?

兩者都是 h·L/k,但 k 不同:畢奧數的 k 是『固體』熱導率(分析物體內部);努塞爾數的 k 是『流體』熱導率(分析對流換熱)。用途完全不同。

特徵長度 Lc 怎麼取?

集總法常取 Lc=體積/表面積(V/A):大平板取半厚 L/2、長圓柱取 R/2、球取 R/3。查 Heisler 圖時則常取半厚或半徑,須與所用圖表定義一致。

為什麼蔬果的畢奧數很大?

因為果肉的熱導率 k 很小(約 0.5,遠小於金屬)。由 Bi=h·Lc/k,k 小使 Bi 大,代表內部傳導慢、表面已降溫而中心仍熱,冷卻需考慮內部溫度梯度。

參考資料