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德魯德模型計算器

輸入載子密度與弛豫時間,計算金屬電導率 σ=ne²τ/m 與遷移率 μ=eτ/m。銅 n=8.5e28、τ=2.5e-14 → σ≈5.99e7 S/m。

輸入資料

載子密度 n(m⁻³)。銅 8.5e28;銀 5.86e28;金 5.91e28;鋁 18.1e28;半導體 1e15-1e25。可用「量子霍爾電阻計算器」相關常數。
m⁻³
弛豫時間 τ(s)。銅 2.5e-14;銀 3.8e-14;金 3.0e-14;鋁 8e-15;室溫金屬 1e-14 至 1e-13;低溫可達 1e-11。
s
有效質量 m*(kg)。自由電子 m_e=9.11e-31;半導體電子有效質量:Si 0.26m_e、GaAs 0.067m_e、InSb 0.014m_e;電洞較大。
kg

計算結果

598,812.318993S/m
0.004397m²/(V·s)
43.97cm²/(V·s)
0.000000025m
25nm
0kg
0C

重點速覽:德魯德模型(Drude model,1900):將金屬中電子視為經典自由電子氣(理想氣體),在電場下加速、與離子碰撞散射,弛豫時間 τ 後重新熱平衡。電導率 σ=n·e²·τ/m,其中 n 為載子密度、e=1.602176634×10⁻¹⁹ C、τ 為平均碰撞間時間、m 為電子質量(或有效質量 m*)。遷移率 μ=e·τ/m,故 σ=n·e·μ。經典例:銅 n=8.5e28 m⁻³、τ=2.5e-14 s → σ=8.5e28×(1.6e-19)²×2.5e-14/9.11e-31≈5.99e7 S/m(實測 5.96e7,符合度極佳)。歷史:德魯德 1900 年提出,成功解釋維德曼-法蘭茲定律(κ=LσT);但預測電子比熱過大(與實驗差 100 倍)——此問題由索末菲 1928 年用量子費米-狄拉克統計解決(自由電子氣只有費米面附近電子參與熱容)。應用:(1) 金屬電導率理論;(2) 半導體遷移率計算;(3) 霍爾效應載子密度測量;(4) 薄膜與奈米線電導;(5) 強場效應(微分遷移率)。

計算公式

電導率:σ = n·e²·τ/m(S/m)

遷移率:μ = e·τ/m(m²/(V·s))

電導率:σ = n·e·μ

平均自由徑:λ = v_F·τ,v_F 為費米速度

歐姆定律微觀:J = n·e·v_d = σ·E

$$\sigma = \frac{n e^2 \tau}{m}, \quad \mu = \frac{e\tau}{m}, \quad \sigma = ne\mu$$

使用說明

  1. 輸入載子密度 n(m⁻³)、弛豫時間 τ(s)、有效質量 m*(kg)。
  2. 系統計算 σ=ne²τ/m、μ=eτ/m、λ=v_F·τ(v_F≈1e6 m/s)。
  3. 常用:銅 n=8.5e28、τ=2.5e-14 → σ=5.99e7 S/m、μ=44 cm²/(V·s)、λ=25nm。

室溫金屬電導率與遷移率(T=300K)

室溫金屬電導率與遷移率(T=300K)
金屬載子密度 n (m⁻³)弛豫時間 τ (s)電導率 σ (S/m)遷移率 μ (cm²/(V·s))
5.86e283.8e-146.30e767
8.50e282.5e-145.99e744
5.91e283.0e-144.10e753
18.1e288.0e-153.55e714
1.20e291.5e-141.79e726
1.70e292.2e-151.00e74

金屬中電子 v_F≈1e6 m/s,τ~1e-14 s,故平均自由徑 λ~10-50nm(遠大於晶格間距 0.3nm)。

理財情境案例

銅導線電導率計算

銅 n=8.5e28 m⁻³(每原子一個價電子);室溫 τ=2.5e-14 s。

σ=8.5e28×(1.6e-19)²×2.5e-14/9.11e-31=5.99e7 S/m(實測 5.96e7,偏差 0.5%)。

遷移率 μ=1.6e-19×2.5e-14/9.11e-31=4.4e-3 m²/(V·s)=44 cm²/(V·s);平均自由徑 λ=1e6×2.5e-14=25nm,遠大於晶格 0.3nm。

半導體 GaAs 電子遷移率

GaAs n=1e23 m⁻³(摻雜)、τ=2e-13 s、m*=0.067m_e=6.1e-32 kg。

μ=1.6e-19×2e-13/6.1e-32=5.2e-1 m²/(V·s)=5200 cm²/(V·s)(實測 8500 高純度)。

GaAs 遷移率為 Si(μ=1500)的 5 倍,用於高速電晶體(HEMT、毫米波)。InSb m*=0.014m_e μ 達 80000,適用紅外偵測器。

常見問題

德魯德模型為何預測電子比熱過大?

德魯德假設所有電子服從玻爾茲曼統計、都參與熱容,預測 c_e=3nk_B/2,與實驗差 100 倍。索末菲用量子費米-狄拉克統計修正:只有費米面附近 kT 範圍內的電子可被激發,c_e=(π²/2)·n·k_B·(k_B·T/E_F),比德魯德預測小 T/E_F~T/T_F≈0.01 倍,符合實驗。

弛豫時間 τ 如何測量?

(1) 電導率反推:τ=σ·m/(n·e²),需先測 σ 與 n;(2) 霍爾效應測 n;(3) SdH 量子振盪週期反推費米面;(4) 角分辨光電子譜(ARPES)直接測電子壽命;(5) 反常膚效應高頻電導。金屬 τ~1e-14 s 對應平均自由徑 10-50nm。

為什麼半導體用「有效質量」而非電子質量?

半導體中電子在週期晶格位能中運動,受晶格週期場影響等效為「有效質量」m*。Si 電子 m*=0.26m_e、GaAs 0.067m_e、InSb 0.014m_e。m* 小則遷移率 μ=eτ/m* 大,故 GaAs(μ=8500)遷移率遠高於 Si(μ=1500)。

為什麼低溫下金屬電導率大幅提升?

室溫下電子主要被聲子散射,τ∝T⁻⁵。低溫 T→0 時聲子凍結,τ 急劇增大,σ 可提升 10⁴-10⁶ 倍。但殘留雜質散射限制極限電導(殘留電阻率)。超純銅 4K 下 σ 可達 10¹² S/m。進入超導態 σ→∞。

德魯德模型與能帶理論有何差別?

德魯德視電子為自由粒子(無週期場);能帶理論考慮晶格週期場,電子服從布洛赫定理,能量形成能帶。金屬導帶與價帶重疊、半導體有禁帶 Eg。能帶理論可解釋導體/半導體/絕緣體差異,德魯德只適用於金屬導帶內電子。

相關工具

參考資料

內容審核:香港計算器科學團隊。σ=ne²τ/m;銅 n=8.5e28、τ=2.5e-14 → σ=5.99e7 S/m(實測 5.96e7)。遷移率 μ=eτ/m=44 cm²/(V·s)。平均自由徑 λ=v_F·τ=25nm。